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印制板深孔电镀孔无铜缺陷成因探讨及改善　阅读:94　评论:0
摘要随着线路板技术的不断发展，深孔电镀正逐渐成为线路板电镀技术的发展方向及目标，而由于深孔电镀产品纵横比高的特点，PTH流程极易出现孔内无金属现象，造成后续孔内电镀不佳等缺陷。本文...
微切片技术在FPC失效分析中的应用（一）　阅读:39　评论:0
摘要：许多FPC失效问题需要通过微切片分析技术来找到根本原因，本文主要介绍了在FPC失效分析过程中，对25微米粒径左右的微米级切片目标，采用新的“双针定位”的方式，实现高精度微切片制作的...
铝基微带板工艺研究　阅读:32　评论:0
[摘要]本文对金属基微带板材料进行了简单的介绍，此外，对铝基微带板的工艺流程及技术进行了详细探讨。
1、概述
金属基微带板在厚度方向上可以分成三部分：绝缘层、导电层和金属板层；...
PCB钻孔用不同类型垫板的钻孔性能研究　阅读:221　评论:0
1前言印制电路板(简称PCB)钻孔用垫板是在印制电路板机械钻孔时置于加工板下面，用于保护加工板和钻机、贯穿加工板、改善钻孔品质，是印制电路板机械钻孔不可缺少的钻孔辅助材料。
由于体...
覆铜板用厚铜箔产品的性能及其应用　阅读:158　评论:0
【摘要】本文介绍了覆铜板用厚铜箔的定义、应用特性以及厚铜箔覆铜板市场，并重点讨论了厚铜箔所需达到的关键性能，以及它与PCB加工性、品质提高的关系。 【关键词】覆铜板 电解铜箔 厚铜箔 印...
涂树脂铝基盖板在PCB钻孔中的应用研究　阅读:140　评论:0
1前言
近年来随着PCB行业电路印刷技术的迅猛发展，印制电路板制造多层化、积层化、功能化、集成化和轻、薄、短、小的趋势越来越明显，现有的PCB板上所钻小孔越来越紧小，也越来越密，这对包括...
PCB孔塞机理研究及有效控制　阅读:234　评论:0
一、问题的起因
随着PCB制作精度的不断提高，PCB上的过孔越来越小。对于机械钻孔量产板来讲，0.3mm直径过孔已是常态，0.25mm甚至0.15mm也是屡见不鲜。伴随孔径缩小而来的，是挥之不去的过孔...
浅谈Ivy Bridge技术对NB板制造工艺的影响　阅读:109　评论:0
一、前言及背景
随着科技的飞速发展，人类对notebook的要求不断提高,具有轻、薄、电池续航时间长等特点的Ultrabook便应运而生。为实施Ultrabook战略英特尔将其分三个阶段，从32纳米变为22纳...
掩孔蚀刻流程中贴膜参数的优化　阅读:129　评论:0
1引言
作为电子设备的基本部件，印制电路板（PCB）广泛应用于电子通信、科学仪器、航空航天和消费电子产品等技术领域[1][2]。
在PCB制造工艺中，贴膜是一道重要工序，好的贴膜效果是得到好...
特性阻抗的影响因素的研究　阅读:152　评论:0
引言

早期电子产品的工作速度还不是很快时，电路板只是一种方便零件组装与导通的载板或基地而已，因此电路板上的布线完全是以导电为主。随着电子信息技术的发展，如今的电路板上的布线不再...
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